台积电

台湾积体电路制造股份有限公司(NYSE:TSM)成立于1987年2月21日,主要从事积体电路及半导体产品制造及销售业务。该公司主要业务包括集成电路及其他半导体装置的设计制造、光罩与封装技术服务等。该公司产品应用范围包括于个人电脑与其周边产品、资讯应用产品、有线与无线通讯系统产品、汽车与工业用设备以及数位影音光碟机、数位电视、游戏机、数位相机等消费性电子。该公司也从事可再生能源及节能相关技术及产品的研究、开发、设计、制造及销售业务。该公司产品销往美国、亚洲及欧洲等地。

摩根大通:台积电CoWoS产能明年底前或翻至每月2.8万至3万片

摩根大通最新调查显示,AI需求下半年持续强劲,台积电CoWoS产能扩张进度将超越预期,明年底前产能翻至每月2.8万-3万片,尤其2024年下半年扩产速度值得期待。摩根大通估计,英伟达2023年就占整体CoWoS需求量的6成,台积电约可生产180万-190万套H100芯片,接着需求量较大的则是博通,还

摩根大通:台积电CoWoS产能明年底前或翻至每月2.8万至3万片 Read Post »

台积电(NYSE:TSM)决定在高雄工厂导入2纳米制程

台积电(NYSE:TSM)表示,因应先进制程强劲市场需求,高雄厂确定以2纳米的先进制程技术生产规划。台积电目前2纳米生产基地已规划竹科、中科,后续若高雄纳入,将使2纳米拥有三个生产基地。据悉,台积电在4月法说会上证实高雄厂将调整28纳米为更先进制程技术的产能扩张,但当时未提到改为何种制程。

台积电(NYSE:TSM)决定在高雄工厂导入2纳米制程 Read Post »

台积电与苹果达成协议 将承担新制造工艺中不可避免出现的缺陷的成本

The Information消息称,当苹果的下一代iPhone于9月份上市销售时,其升级后的核心处理器将比任何竞争对手的智能手机都更强大。这是有可能的,因为苹果的所有定制芯片都是由台积电生产的。台积电正在使用一种新的工艺为苹果生产更小、更快、更节能的芯片,该工艺被称为3纳米工艺,这较台积电为其他公

台积电与苹果达成协议 将承担新制造工艺中不可避免出现的缺陷的成本 Read Post »

德国预计台积电将于周二批准在德累斯顿兴建芯片厂

根据知情人士透露,德国政府预计台积电将于周二在董事会会议后批准在德累斯顿兴建100亿欧元(约合110亿美元)的生产设施。据报道,德国总理朔尔茨的执政联盟将为该工厂提供高达50亿欧元的补贴。该工厂将专门生产汽车芯片。

德国预计台积电将于周二批准在德累斯顿兴建芯片厂 Read Post »

台积电(NYSE:TSM)预计第三季度销售额167亿美元至175亿美元,毛利率51.5%至53.5%

台积电(NYSE:TSM)预计第三季度销售额167亿美元至175亿美元;台积电预计第三季度毛利率51.5%至53.5%,市场预估53.6%;台积电预计第三季度营业利益率38%至40%,市场预估41.3%。

台积电(NYSE:TSM)预计第三季度销售额167亿美元至175亿美元,毛利率51.5%至53.5% Read Post »

消息称英伟达、台积电低估GPU需求

台积电以“超级急件”生产英伟达AI GPU,订单已满至年底。据半导体设备厂商表示,英伟达AI GPU缺货原因主要是英伟达、台积电先前预估全年产能与订单都相当保守,未料到AI GPU等HPC芯片需求喷发,原本产能就不多的CoWoS湿制程先进封装设备难以满足。加上部分封装设备与零组件交期长达3~6个月,

消息称英伟达、台积电低估GPU需求 Read Post »

英伟达CEO黄仁勋:H100由台积电独家代工 不考虑新增第二家晶圆代工

英伟达CEO黄仁勋表示,H100是由台积电独家代工生产,不会考虑新增第二家晶圆代工,主要原因是整个设计代工流程上,“做1次都很困难了,分开2家代工做2次更困难”。英伟达与台积电已开始3/2nm合作规划,黄仁勋也首次证实下一代AI芯片下单台积电,至少在AI GPU系列,数年内将继续由台积电“独吞大单”

英伟达CEO黄仁勋:H100由台积电独家代工 不考虑新增第二家晶圆代工 Read Post »

台积电(NYSE:TSM)2023年第一季度净利2069亿新台币 高于分析师预期

台积电(NYSE:TSM)发布了2023年第一季度财报,台积电营收为5086亿元新台币,同比增长3.6%,环比下滑18.7%,与公司的预期一致。净利润为2069亿元新台币(约合68亿美元),同比增长2.1%,环比下滑30%,高于分析师平均预期的1942亿新台币。 台积电现预计,第二季度销售额将达到1

台积电(NYSE:TSM)2023年第一季度净利2069亿新台币 高于分析师预期 Read Post »

滚动至顶部