台积电(TSM.US)7nm产能利用率跌破五成
业内人士指出,台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下,预计2023年首季跌势将加剧。据了解,目前大力砍单、延后拉货调整台积电7nm订单的IC设计客户众多,包括联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等。
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业内人士指出,台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下,预计2023年首季跌势将加剧。据了解,目前大力砍单、延后拉货调整台积电7nm订单的IC设计客户众多,包括联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等。
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国际半导体产业协会(SEMI)8日最新报告指出,今年全球半导体矽晶圆出货面积将续写新猷,但明年将转为衰退0.6%,终止连三年创新高,2024年则可望恢复成长。矽晶圆是半导体制造最关键上游材料,堪称产业景气走势风向球,明年全球矽晶圆出货面积转为衰退,意味半导体景气面临下滑。
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